核心板介绍

产品概述

本核心板基于高通 QCS8550 面向高端边缘 AI 与智能终端的旗舰级 SoC。QCS8550 主芯片集成六核 Kryo CPU、Adreno 740 GPU、48TOPS NPU、8K VPU 及 Spectra ISP，专为机器人、工业 AI、高端 IPC/VR/车载等高算力、高稳定场景设计。

此款核心板专门针对超薄应用进行严格选材和设计，紧凑的尺寸和丰富的接口方便其集成到整机中，可应用于数字标牌、触摸互动、消费电子、娱乐系统等行业。

产品外观

SOM8550 核心板实物照片：

正面

背面

物理尺寸

项目	参数
PCBA 尺寸	40mm × 40mm（±0.5mm）
板厚	1.0mm（±10%）
固定孔直径	4mm
螺丝孔规格	∮2.2mm × 4（±10%）

如需详细尺寸信息，请联系阿加犀FAE获取 support@aidlux.com。

产品规格

CPU

核心板 CPU 型号为高通 QCS8550，1581 MPSP 封装，芯片尺寸 15.6 × 14.0 × 0.56mm。

项目	参数
AI 算力	48 TOPS（INT8）
CPU	1× Kryo Prime @ 3.2GHz + 2× Kryo Gold @ 2.8GHz + 3× Kryo Silver @ 2.0GHz
GPU	Adreno 740
制程	4nm
视频解码	4K@240fps / 8K@60fps（H.264 / H.265 / VP9）
视频编码	4K@120fps / 8K@30fps（H.264 / H.265）

ROM

核心板的 UFS 接口最大支持到 UFS 4.0 Gear 5 Rate A，1×2 lane。默认上件一片海力士 128GB UFS，最大支持拓展到 512GB。

RAM

核心板通过 EBI 控制器以 PoP 形式连接到 LPDDR5X，最高频率 4266MHz。默认上件 12GB LPDDR5X，最大支持拓展到 24GB。

电源

核心板采用高通 PMIC 电源方案，满足系统供电和 CPU 上下电时序要求。采用直流供电，典型供电电压 3.8V。

外设资源总览

核心板通过板对板连接器（松下 AXK600337YG / AXK680337YG 系列）引出以下接口资源：

接口资源	数量	性能参数
CSI	5 组	4 组 4lane + 1 组 2lane，DPHY V1.2 2.5Gbps/lane，CPHY v2.0 13.68Gbps/trio
DSI	2 组	两组 4lane，最高支持 3480×2160@120Hz，3360×1600@144Hz
PCIe	2 组	1× PCIe 3.0 2lane（8Gbps）+ 1× PCIe 4.0 2lane（16Gbps）
USB	1 组	USB 3.1 Gen2，最高 10Gbps，支持 OTG，兼容 DP1.4，支持 MST 模式
SD	1 组	4bits，支持 SD 3.0 / SDR104，仅支持 1.2V IO 电平
SPI	5 组	4 组通用 SPI + 1 组专用 SPI，仅支持主模式
UART	10 组	1 组 debug + 1 组四线串口 + 8 组两线串口
I2C	9 组	4 组摄像头专用 I2C + 4 组通用 I2C + 1 组 Sensor 用 I2C
I2S	2 组	1 组 non-LPI I2S + 1 组 LPI I2S
SWR	1 组	支持 PCM / PDM / DATA 数据格式
GPIO	50 组	50 组 GPIO 资源
ADC	2 组	电压范围 0~1.875V，采样率 4.8MHz
PWM	2 组	由 PM8550 引出

注意事项

A8550MA1 SOM 模块组装和使用时请注意以下关键事项：

环境要求：相对湿度 0～95% 无凝露，工作温度 -25°C ~ 50°C，存储温度 -40°C ~ 85°C。
防静电：本产品未做防静电设计，需要在底板自行设计静电防护。
电平匹配：外接接口设计时请注意电平匹配。
高速信号：高速信号接口设计时请按设计要求处理 Layout 走线以保证接口性能。

文档信息

正式产品名称：A8550MA1 SOM 模块
完整产品代码：A8550MA1
文档版本：V1.0
发布日期：2026-06-11
密级：公开
适用范围：A8550MA1 SOM 模块及基于该模块的载板/整机开发项目

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